PCB板上的電子元件立碑現象是指PCB板經過回流焊接后電子元件出現一端未焊接翹起來的情況就叫做立碑也叫翹件。

那么出現立碑的可能有哪些呢？下面晉力達回流焊將為您解釋各種可能性。

1，從貼片角度考慮：貼片機是否準確貼裝元器件于焊盤位置。解決方法:需要調試好貼片機精準度，最好是貼裝位置完全準確，如果精度達不到偏移一點是沒有問題的，偏移不能超過一半，否則肯定會翹件；

2，從錫膏角度考慮：是否為劣質錫膏，吸附力較弱等等。解決方法：更換吸附力強一點的，或者品牌商錫膏；

3，從印刷角度考慮：是否錫膏印刷不夠寬，不夠厚，鋼網厚度是否達標。解決方法：檢查鋼網和線路板是否吻合，鋼網厚度是否夠0.10mm以上，具體厚度需要參照電子元件對應錫膏厚度的標準；

4，從焊接角度考慮：是否回流焊爐內溫度太高或上下溫區溫度不一樣導致的。解決方法：如若回流焊溫度超過融錫點會導致錫膏快速融化焊接元器件的一邊，錫膏的吸附力會導致元件翹起來，需要檢查回流爐內部真實溫度值來考量；

5，從線路板角度考慮：線路板焊盤是否氧化嚴重，線路板焊盤設計是否合理。解決方法：線路板焊盤須按照標準放置在遠離空調或水分、氧含量大的地方，并且線路板有規定的使用時間段，超過時間沒有使用會導致線路板銅焊盤氧化。線路板焊盤設計也有相關標準，如：焊盤之間尺寸是否一致等等。