隨著電子產業的高速發展，回流焊設備作為表面貼裝焊接設備目前均已國產化，其國產機型以高性價比的優勢快速占有國際市場。近幾年回流焊發展也到了頂峰，市場上的回流焊設備品牌眾多。SMT電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠不知從何下手。那么，接下來，由小編給大家聊一聊SMT回流焊溫控性能評估項目?(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

SMT回流焊溫控性能評估項目

　　1、風溫均勻性：回流焊每個溫區各點溫度的溫差。說明：均勻性是生產的首要條件，主要體現在曲線的PEAK點溫度，如PEAK點溫度溫差較大，大于5°C則生產曲線的確定就比較麻煩，有可能測不出一條合適生產的溫度曲線。

　　2、熱傳遞效率：設定溫度與PCB板上實測溫度的溫差。

　　說明：熱傳遞效率是產品品質的及耗電量的全面體現，傳遞效率差的回流焊，則焊接區的設定溫度就要高一點，還有可能8溫區的回流焊要設定3個焊接區，溫度設定高了則對元器件有很大的損害，影響元器件的壽命，增加熱量的損耗。

　　3、熱補償效率：批量生產時PCB及元器件會帶走大量熱量，回流焊能否快速提供足夠的熱量保證爐膛溫度恒定。

　　說明：熱補償能力是體現回流焊量產的能力，效率高的回流焊不管爐內PCB多少，治具的厚薄，爐溫波動都很小，報警溫度可以設定的很小。效率差的回流焊則報警溫度就要設定的高，市場上一般有設定5-10°C的，要不回流焊就經常報警，沒法連續生產，影響產能。

　　4、冷卻效率：冷卻區的冷速度，回流焊出口處PCB板的溫度。

　　說明：PCB出口溫度要小于70°C，方便收板工序。

　　5、竄溫：溫區與溫區之間的間隙導致的掉溫情況。

　　說明：竄溫厲害的回流焊則PCB板在爐內受熱沖擊就大，容易造成PCB與銅薄的剝離，造成品質問題。

　　6、溫差：在不竄溫的情況下預熱區與預熱區能做到的量大溫差，預熱區與回流區能做到的量大溫差。

　　說明：溫差能做的大是雙面貼片產品生產的保障，可以適應更高要求產品的生產。

　　最后，今天SMT回流焊溫控性能評估項目就到這里了，希望對大家有所幫助。當然在選擇品牌的時候，一定要先去了解這個品牌的企業是否正規,日后會不會有所保障等各種問題。